外部條件與后續(xù)處理因素
即使生產(chǎn)出來的微硅粉本身活性很高，后續(xù)的處理和使用條件也會顯著影響其最終表現(xiàn)出來的活性。
團(tuán)聚效應(yīng)
影響：由于微硅粉顆粒極細(xì)，表面能極高，它們之間會通過范德華力強(qiáng)烈地相互吸引，形成疏松的團(tuán)聚體。
機(jī)理：這些團(tuán)聚體會“包裹”住一部分微硅粉，使其無法有效分散并與水泥顆粒接觸，從而顯著降低其有效活性。打破團(tuán)聚是發(fā)揮其活性的關(guān)鍵步驟。
養(yǎng)護(hù)條件（溫度與濕度）
影響：火山灰反應(yīng)是化學(xué)反應(yīng)，對溫度和濕度非常敏感。
溫度：提高養(yǎng)護(hù)溫度（例如蒸汽養(yǎng)護(hù)）能顯著加速火山灰反應(yīng)速率，使微硅粉的活性在早期就得到充分發(fā)揮。
濕度：必須保證足夠的濕度，為持續(xù)的水化和火山灰反應(yīng)提供水源。干燥環(huán)境會中止反應(yīng)。
堿度環(huán)境（pH值）
影響：火山灰反應(yīng)需要在堿性環(huán)境中進(jìn)行。
機(jī)理：水泥水化會生成Ca(OH)?，使孔隙液的pH值升至12-13。這個高堿度環(huán)境會溶解微硅粉表面的無定形SiO?保護(hù)層，激發(fā)其活性，從而與Ca(OH)?反應(yīng)生成額外的C-S-H凝膠。
密實(shí)度與攪拌工藝
影響：充分的機(jī)械攪拌或使用高效減水劑，有助于將微硅粉團(tuán)聚體打散，使其均勻分布在水泥基體中。
機(jī)理：良好的分散確保了每一顆微硅粉顆粒都能參與到物理和化學(xué)反應(yīng)中，否則其活性將被浪費(fèi)。
常見的降低活性的“負(fù)面”因素
碳含量過高：來源于冶煉過程中未完全燃燒的焦炭。碳顆粒本身無活性，會吸附引氣劑和減水劑，并阻礙微硅粉與水泥漿體的結(jié)合，降低活性。
部分結(jié)晶化：如果微硅粉在收集、儲存或運(yùn)輸過程中經(jīng)歷長時(shí)間高溫，無定形SiO?可能向方石英等結(jié)晶形態(tài)轉(zhuǎn)變，導(dǎo)致活性永久性喪失。
儲存不當(dāng)與受潮：吸濕受潮會導(dǎo)致微硅粉顆粒表面預(yù)先發(fā)生水合作用，形成一層凝膠，包裹住顆粒，從而在后續(xù)使用中延緩甚至降低其反應(yīng)活性。同時(shí)，潮濕的微硅粉更易形成硬團(tuán)聚，難以分散。
